AI 開創新未來，只差冰冷金屬中的❤️ 台積電董事長劉德音在 SEMICON Taiwan 2023 大師論壇演講時表示，接下來 10 年，人工智慧（AI）將應用在各種領域，從臉部辨識到語言翻譯，甚至連推薦你看的電影和買的商品都能做到！而在下一個十年中，AI 將進一步發展，能夠創作詩詞和藝術品、診斷疾病、撰寫報告甚至是電腦程式，甚至能夠設計出與人類打造的積體電路相媲美的產品。看來 AI 不僅能改變人類的生活和工作，還能給半導體產業帶來龐大商機呢！ AI 的突破靠三大逆天因素 劉董指出，AI 的突破性發展是有其原因的！首先，高效深度學習演算法的創新讓 AI 變得更聰明；第二，透過網路取得的大量訓練資料讓 AI 的學習更有深度；最後，半導體技術的發展提升了節能運算的能力。這三大逆天因素的結合，讓 AI 的發展跨越了一個又一個里程碑，成就了一個又一個傳奇！ 半導體技術雅量橫生，AI 開箱即食 說到 AI 的發展，我們不能忽略掉半導體技術的貢獻！從深藍超級電腦到 GPT 模型，從 AlphaGo 到 ChatGPT，這些重大突破都是依賴著當時領先的半導體技術實現的。沒想到 AI 和半導體像是緣分般的邂逅，不僅顛覆了我們對科技的想像，還為半導體產業帶來了龐大的商機！ 半導體尺寸縮小，AI 越來越強大 劉董解釋到，自從半導體發明以來，技術一直在尺寸的微縮中持續演進，企圖將更多的元件塞進晶片中。在過去的十多年中，整合技術已經達到了一個新的層次，讓許多晶片可以整合到一個緊密且大規模互連的系統中，就好像是積木一樣！這種特殊技術不僅讓系統中的元件數量成倍增加，還節省了能源，為 AI 提供了更強大的運算能力。 👏 SoIC 技術破天荒，AI 效能提升疊千重 👏 製程微縮、系統整合、運算能力提升，聽起來真是跟玩遊戲一樣好玩！劉董進一步解釋道，AI 需要更多的運算能力和記憶體容量，而這全賴著以 SoIC 技術為基礎的新發展。這種技術可以將運算晶片和高頻寬記憶體整合在一起，不僅提供了更多的運算能力，還節省了空間和能源。看來 AI 在未來將越來越強大，單晶片容納不了的時代即將來臨！ 🌈 光亮出場，為 AI 打開一扇大門 🌈 然而，高速有線通訊可能成為限制運算速度的瓶頸，看來 AI 的未來有麻煩了...不過，別擔心！光互聯已經用於連接資料中心